| 产品特性：粘接导热 | 加工定制：否 | 品牌：道康宁 |
| 型号：DOWSIL | 材质：发热量大的电子设备 | 用途：电源、电脑、喷墨打印头、驱动、散热片等 |
适用场合：
导热材料1-4173是一种特殊的有机硅导热填充材料，具有高导热性、低热阻抗和***的电气绝缘性能。它适用于各种需要高效散热的应用领域，如电子设备、电源模块和半导体行业等。
产品特点：
高导热性：有效传递热量，降低设备温度，提高散热效率。
低热阻抗：减小热阻，提高热传导效果，***设备的稳定运行。
***的电气绝缘性能：高绝缘电阻和低漏电电流，保障设备在高压、高频率和高湿度环境下的稳定运行。
广泛的应用领域：适用于电子设备、电源模块和半导体行业等领域，满足各种不同的散热需求。
导热材料1-4173的技术细节包括其物理性质和化学成分。该产品的密度为1.8-2.0g/cm?，导热系数为1.81W/m·K。其硅含量为25-30%，具有高度的化学稳定性，能够抵抗各种化学物质的侵蚀。此外，导热材料1-4173的折射率为1.46，***了其***的光学性能。
